Inspiron One 2320の取扱説明書・マニュアル [全130ページ 20.92MB]
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プロセッサヒートシンク 75プロセッサヒートシンク 警告 :コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属しているガイドの安全にお使いいた だくための注意事項をお読みください。安全にお使いいただくためのベス トプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ www.dell.com/regulatory_compliance をご覧ください。 警告 :通常の動作中、ヒートシンクは非常 に高温になります。ヒートシンクアセンブリに触れる前には十分に時 間をかけ、アセンブリの温度が下がっていることを確認してください。 注意 : コンピュータシステムの修理は、資格を 持っているサービス技術者のみが行ってください。デルが許可していない 修理による損傷は、保証できません。 注意 : 静電気による損傷を避けるため、静電気 防止用リストバンドを使用するか、または塗装されていない金属面(コンピュータ の背面にあるコネクタなど)に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。プロセッサヒートシンクの取り外し 注意 : プロセッサの冷却効果を最大にするため、プロセッサヒートシンクの放熱部分に触れないでください。皮脂が付くと サーマルグリースの放熱能力が低下する場合があります。1 11 ページの「作業を開始する前に」 の手順に従ってください。2 背面カバーを取り外します。 17 ページの「背面カバーの取り外し」 を参照してください。3 背面スタンドアセンブリを取り外します。 33 ページの「背面スタンドアセンブリの取り外し」を参照してください。4 背面 I/O カバーを取り外します。 37 ページの「背面 I/O カバーの取り外し」を参照してください。5 側面 I/O カバーを取り外します。 39 ページの「側面 I/O パネルの取り外し」を参照してください。6 システム基板シールドを取り外します。 49 ページの「システム基板シールドの取り外し」を参照してください。7 プロセッサヒートシンクをシャーシに固定しているネジを外します。8 システム基板にプロセッサヒートシンクを固定している 4 本のネジを緩 めます。book.book Page 75 Friday, March 2, 2012 5:39 PM
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