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Studio 1558の取扱説明書・マニュアル [全48ページ 1.65MB]

目次に戻る  プロセッサーモジュールDell Studio™ 1557/1558 サービスマニュアル  プロセッサーモジュールの取り外し  プロセッサーモジュールの取り付け警 告 ： コ ン ピ ュ ー タ ー内部の作 業を始め る前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安 全に お使いいただくための注 意 事 項を お読みください。そ の他 、 安 全に お使いいただくためのベストプラクティスに関し て は、 法 令へのコンプライアンスに関す る ホ ー ム ペ ー ジ（www.dell.com/regulatory_compliance）を参照してください。 注 意 ： 静電気による損 傷を避けるため、静電気防 止 用リストバンドを使 用す る か、ま た は塗装されていない金属面 （コ ン ピ ュ ー タ ー の背 面にあるコネクターなど）に定 期 的に触れて、静電気を身 体か ら除 去してください。 注 意 ： ZIF ソケットカムネジとプロセッサーの間で の間 欠 的な接触を防 止す る た め、プ ロ セ ッ サ ー を取り外し ま た は取り付け る際は、プ ロ セ ッ サ ー の中 心を軽くおさえながらカムネ ジ を回し ま す。 注 意 ： プ ロ セ ッ サ ー へ の損 傷を防ぐ た め、カ ム ネ ジ を回す 際は プ ロ セ ッ サ ー に垂 直になるようにドライバを握ってください。 注 意 ： コ ン ピ ュ ー タ ー の修 理は、 認 可さ れ た技 術 者の み が行ってください。Dell™ で認め ら れ て い な い修 理 （内部 作 業 ）による損 傷は、 保 証の対象と な り ま せ ん。 注 意 ： コ ン ピ ュ ー タ ー内部の作 業を始め る前に、シ ス テ ム基 板へ の損 傷を防ぐ た め、メ イ ン バ ッ テ リ ー を取り外し ま す（コ ン ピ ュ ー タ ー内部の作 業を始め る前にを参照 ） 。 プロセッサーモジュールの取り外し1. 作業を開始する前にの手順に従ってください。2. プロセッサーヒートシンクを取り外します（プロセッサーヒートシンクの取り外しを参照）。3. ZIF ソケットを緩めるには、細めのマイナスドライバを使用して、ZIF ソケットカムネジをそれ以上回せなくなるまで反時計回りに回します。1 ZIF ソケットカムネジ 2 ZIF ソケット 注 意 ： プ ロ セ ッ サ ー の冷却効果を最 大に す る た め、プ ロ セ ッ サ ー サ ー マ ル冷却ア セ ン ブ リ の放 熱 部 分に触れないでください。 皮 脂がつくと熱パ ッ ド の放 熱 能 力が低 下す る場 合があ り ま す。 注 意 ： プ ロ セ ッ サ ー モ ジ ュ ー ル を取り外す に は、モ ジ ュ ー ル を ま っ す ぐ持ち上げてください。プロセッサーモジュールのピンが曲がらないよう注 意してください。4. プロセッサーモジュールを ZIF ソケットから持ち上げます。 プロセッサーモジュールの取り付けメ モ： 新しいプロセッサーを取り付ける場合には、サーマルパッドが取り付けられた新しいサーマル冷却アセンブリを受け取るか、適切な取り付け方法が図解されている技術シート付きの新しいサーマルパッドを受け取ります。

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