Studio 1558の取扱説明書・マニュアル [全48ページ 1.65MB]
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目次に戻る プロセッサーヒートシンクDell Studio™ 1557/1558 サービスマニュアル プロセッサーヒートシンクの取り外し プロセッサーヒートシンクの取り付け警 告 : コ ン ピ ュ ー タ ー内部の作 業を始め る前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安 全に お使いいただくための注 意 事 項を お読みください。そ の他 、 安 全に お使いいただくためのベストプラクティスに関し て は、 法 令へのコンプライアンスに関す る ホ ー ム ペ ー ジ(www.dell.com/regulatory_compliance)を参照してください。警 告 : ヒ ー ト シ ン ク が ま だ熱いときにプロセッサーヒートシンクをコンピューターから取り外す 場 合は、プ ロ セ ッ サ ー ヒ ー ト シ ン ク の金属ハウジングに 触れないでください。 注 意 : 静電気による損 傷を避けるため、静電気防 止 用リストバンドを使 用す る か、ま た は塗装されていない金属面 (コ ン ピ ュ ー タ ー の背 面にあるコネクターなど)に定 期 的に触れて、静電気を身 体か ら除 去してください。 注 意 : コ ン ピ ュ ー タ ー の修 理は、 認 可さ れ た技 術 者の み が行ってください。Dell™ で認め ら れ て い な い修 理 (内部 作 業 )による損 傷は、 保 証の対象と な り ま せ ん。 注 意 : コ ン ピ ュ ー タ ー内部の作 業を始め る前に、シ ス テ ム基 板へ の損 傷を防ぐ た め、メ イ ン バ ッ テ リ ー を取り外し ま す(コ ン ピ ュ ー タ ー内部の作 業を始め る前にを参照 ) 。 プロセッサーヒートシンクの取り外し1. 作業を開始する前にの手順に従ってください。2. オプティカルドライブを取り外します(オプティカルドライブの取り外しを参照)。3. ExpressCard ケーブルをシステム基板の各コネクターから外します( ExpressCard ボードの取り外しを参照)。4. AC アダプターコネクターケーブル、USB ケーブル、ファンケーブル、およびサブウーハーケーブルをシステム基板の各コネクターから外します( システム基板アセンブリの取り外しを参照)。5. システム基板をコンピューターベースに固定している 6 本のネジを外します。6. システム基板を裏返します。7. プロセッサーヒートシンクに示されている順序で、サーマル冷却アセンブリプロセッサーカバーの 4 本の拘束ネジを緩めます。拘束ネジ(4)18.2プロセッサーヒートシンク プロセッサーヒートシンクを持ち上げながら、コンピューターから外します。 プロセッサーヒートシンクの取り付けメ モ: 元のプロセッサーおよびヒートシンクを共に再び取り付ける場合は、元のサーマルパッドを使用できます。プロセッサーまたはヒートシンクのいずれかを交換する場合は、熱伝導性を確実に得るため、キット内のサーマルパッドを使用します。メ モ: 本手順では、プロセッサーヒートシンクが事前に取り外され、取り付けを行う準備が整っていることを前提とします。
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