NF/G70
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NF/G70 メモリスロットの解決方法

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"メモリスロット"20 - 30 件目を表示
 各部の名称と働き 21パソコン本体下面1 ダストカバー空冷用通風路に蓄積するほこりを取り除きやすくします(→ P.82)。2 メモリスロットこのパソコンのメモリが取り付けられています(→ P.78)。3 内蔵バッテリパック内蔵バッテリパックが装着されています(→ P.49)。4 吸気孔パソコン本体内部に空気を取り込みます。1423(イラストは機種や状況により異なります)
 各部の名称と働き 21パソコン本体下面1 ダストカバー空冷用通風路に蓄積するほこりを取り除きやすくします(→ P.82)。2 メモリスロットこのパソコンのメモリが取り付けられています(→ P.78)。3 内蔵バッテリパック内蔵バッテリパックが装着されています(→ P.49)。4 吸気孔パソコン本体内部に空気を取り込みます。1423(イラストは機種や状況により異なります)
80  取り扱い4メモリスロットカバーを取り外します。①ネジ(1ヶ所)を取り外します。②メモリスロットカバーを取り外します。5交換したいメモリを取り外します。①メモリを押さえている両側のツメを左右に開くと、メモリが少し斜めに持ち上がります。②両手でメモリのふちを持って斜め上の方向に引っ張り、スロットから取り外します。下段のメモリスロット(スロット 2)のメモリを交換する場合は、上段のメモリスロット(スロット 1)のメモリを先に取り外してください。6メモリを取り付けます。①両手でメモリのふちを持って、メモリの欠けている部分とコネクタの突起を合わせ、斜め上からしっかりと差し込みます。②パチンと音がするまで下に倒します。メモリを押さえている両側のツメが、きちんとはまっていることを確認してください。7メモリスロットカバーを取り付けます。①カバーを取り付けます。②ネジ穴を合わせてから、ネジで固定します。8内蔵バッテリパックを取り付けます。メモリスロットカバー(これ以降のイラストは機種や状況により異なります)ネジツメツメメモリの欠けている部分ツメツメメモリスロットカバーネジ
80  取り扱い4メモリスロットカバーを取り外します。①ネジ(1ヶ所)を取り外します。②メモリスロットカバーを取り外します。5交換したいメモリを取り外します。①メモリを押さえている両側のツメを左右に開くと、メモリが少し斜めに持ち上がります。②両手でメモリのふちを持って斜め上の方向に引っ張り、スロットから取り外します。下段のメモリスロット(スロット 2)のメモリを交換する場合は、上段のメモリスロット(スロット 1)のメモリを先に取り外してください。6メモリを取り付けます。①両手でメモリのふちを持って、メモリの欠けている部分とコネクタの突起を合わせ、斜め上からしっかりと差し込みます。②パチンと音がするまで下に倒します。メモリを押さえている両側のツメが、きちんとはまっていることを確認してください。7メモリスロットカバーを取り付けます。①カバーを取り付けます。②ネジ穴を合わせてから、ネジで固定します。8内蔵バッテリパックを取り付けます。メモリスロットカバー(これ以降のイラストは機種や状況により異なります)ネジツメツメメモリの欠けている部分ツメツメメモリスロットカバーネジ
 仕様一覧 15111.仕様一覧パソコン本体の仕様製品名称 FMV-BIBLO NF/G70CPU注1インテル(R) CoreTM i5-430M プロセッサー注22.26GHzキャッシュメモリ2 次:256KB × 2(CPU 内蔵) 、3 次:3MB(CPU 内蔵)チップセットモバイル インテル(R) HM55 Express チップセットシステム・バス2.5GT/s DMI注3メインメモリ標準 4GB(2GB × 2)(PC3-8500 DDR3 SDRAM SO-DIMM)デュアルチャネル対応、ECC なし、最大 4GB注5注6注7メモリスロット× 2(空きスロットなし)表示機能グラフィックアクセラレーターIntel(R) HD Graphics(CPU 内蔵)ビデオメモリ注8最大 1305MB(メインメモリと共有)注9液晶ディスプレイ注11LED バックライト付高色純度 15.6 型ワイド TFT カラー1366 × 768 ドット(スーパーファイン液晶)解像度/発色数注12液晶ディスプレイ表示:1366 × 768 ドット/ 1677 万色外部ディスプレイ表示:最大 1920 × 1200 ドット...
 仕様一覧 15111.仕様一覧パソコン本体の仕様製品名称 FMV-BIBLO NF/G70CPU注1インテル(R) CoreTM i5-430M プロセッサー注22.26GHzキャッシュメモリ2 次:256KB × 2(CPU 内蔵) 、3 次:3MB(CPU 内蔵)チップセットモバイル インテル(R) HM55 Express チップセットシステム・バス2.5GT/s DMI注3メインメモリ標準 4GB(2GB × 2)(PC3-8500 DDR3 SDRAM SO-DIMM)デュアルチャネル対応、ECC なし、最大 4GB注5注6注7メモリスロット× 2(空きスロットなし)表示機能グラフィックアクセラレーターIntel(R) HD Graphics(CPU 内蔵)ビデオメモリ注8最大 1305MB(メインメモリと共有)注9液晶ディスプレイ注11LED バックライト付高色純度 15.6 型ワイド TFT カラー1366 × 768 ドット(スーパーファイン液晶)解像度/発色数注12液晶ディスプレイ表示:1366 × 768 ドット/ 1677 万色外部ディスプレイ表示:最大 1920 × 1200 ドット...
 取り扱い 79警告注意 メモリ取り扱い上の注意・メモリは、静電気に対して非常に弱い部品で構成されており、人体にたまった静電気により破壊される場合があります。メモリを取り扱う前に、一度金属質のものに手を触れて、静電気を放電してください。・メモリは何度も抜き差ししないでください。故障の原因となります。・メモリの表面の端子やIC部分に触れて押さないでください。また、メモリに強い力をかけないようにしてください。・メモリは下図のようにふちを両手で持ってください。金色の線が入っている部分(端子)には、絶対に手を触れないでください。指の脂分などが付着すると、接触不良の原因となります。必要なものを用意する■メモリこのパソコンに取り付けられるメモリについては、富士通ショッピングサイト「WEB MART」の「周辺機器」(http://www.fujitsu -webmart.com/)をご覧になるか、ご購入元にお問い合わせください。■プラスのドライバー(ドライバーサイズ:1 番)このパソコンのネジを取り外すときに使います。ネジの頭をつぶさないように、ネジのサイズ(M2.5)に合ったものをお使いください。他のドライバーを使うと、...
 取り扱い 79警告注意 メモリ取り扱い上の注意・メモリは、静電気に対して非常に弱い部品で構成されており、人体にたまった静電気により破壊される場合があります。メモリを取り扱う前に、一度金属質のものに手を触れて、静電気を放電してください。・メモリは何度も抜き差ししないでください。故障の原因となります。・メモリの表面の端子やIC部分に触れて押さないでください。また、メモリに強い力をかけないようにしてください。・メモリは下図のようにふちを両手で持ってください。金色の線が入っている部分(端子)には、絶対に手を触れないでください。指の脂分などが付着すると、接触不良の原因となります。必要なものを用意する■メモリこのパソコンに取り付けられるメモリについては、富士通ショッピングサイト「WEB MART」の「周辺機器」(http://www.fujitsu -webmart.com/)をご覧になるか、ご購入元にお問い合わせください。■プラスのドライバー(ドライバーサイズ:1 番)このパソコンのネジを取り外すときに使います。ネジの頭をつぶさないように、ネジのサイズ(M2.5)に合ったものをお使いください。他のドライバーを使うと、...
 仕様一覧 153製品名称 FMV-BIBLO NF/G60TCPU注1インテル(R) CoreTM i3-330M プロセッサー注22.13GHzキャッシュメモリ2 次:256KB × 2(CPU 内蔵) 、3 次:3MB(CPU 内蔵)チップセットモバイル インテル(R) HM55 Express チップセットシステム・バス2.5GT/s DMI注3メインメモリ標準 4GB(2GB × 2)(PC3-8500 DDR3 SDRAM SO-DIMM)デュアルチャネル対応、ECC なし、最大 4GB注5注6メモリスロット× 2(空きスロットなし)表示機能グラフィックアクセラレーターIntel(R) HD Graphics(CPU 内蔵)ビデオメモリ注8最大 1305MB(メインメモリと共有)液晶ディスプレイ注11LED バックライト付高色純度 15.6 型ワイド TFT カラー1366 × 768 ドット(スーパーファイン液晶)解像度/発色数注12液晶ディスプレイ表示:1366 × 768 ドット/ 1677 万色外部ディスプレイ表示:最大 1920 × 1200 ドット/最大 1677 万色HDMI 出力:...
 仕様一覧 153製品名称 FMV-BIBLO NF/G60TCPU注1インテル(R) CoreTM i3-330M プロセッサー注22.13GHzキャッシュメモリ2 次:256KB × 2(CPU 内蔵) 、3 次:3MB(CPU 内蔵)チップセットモバイル インテル(R) HM55 Express チップセットシステム・バス2.5GT/s DMI注3メインメモリ標準 4GB(2GB × 2)(PC3-8500 DDR3 SDRAM SO-DIMM)デュアルチャネル対応、ECC なし、最大 4GB注5注6メモリスロット× 2(空きスロットなし)表示機能グラフィックアクセラレーターIntel(R) HD Graphics(CPU 内蔵)ビデオメモリ注8最大 1305MB(メインメモリと共有)液晶ディスプレイ注11LED バックライト付高色純度 15.6 型ワイド TFT カラー1366 × 768 ドット(スーパーファイン液晶)解像度/発色数注12液晶ディスプレイ表示:1366 × 768 ドット/ 1677 万色外部ディスプレイ表示:最大 1920 × 1200 ドット/最大 1677 万色HDMI 出力:...

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