Vostro A860の取扱説明書・マニュアル [全35ページ 1.31MB]
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gizport - 2013-09-04
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目次に戻る プロセッサDell™ Vostro™ A840/A860 サービスマニュアル プロセッサの取り外し プロセッサの取り付け 警 告 : コ ン ピ ュ ー タ内部の作 業を始め る前に、お使いのコンピュータに付属しているガイドの安 全に お使いいただくための注 意 事 項を お読みください。 安 全に お使いいただくための ベ ス ト プ ラ ク テ ィ ス の追 加 情 報に関し て は、 規 制 順 守ホ ー ム ペ ー ジ www.dell.com/regulatory_compliance を ご覧ください。注 意 : 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、または塗装されていない金属面(コンピュータの背面にあるコネクタなど)に定期的に触れて、静電気を身体から逃してください。 プロセッサの取り外し注 意 : ZIF ソケットカムネジとプロセッサの断続的な接続不良を防止するために、プロセッサの取り外しまたは取り付けを行う際は、プロセッサの中心を軽くおさえながらカムネジを回します。注 意 : プロセッサの損傷を防ぐため、カムネジを回す際はプロセッサに垂直になるようにドライバを握ってください。1. 作業を開始する前にの手順に従ってください。2. ヒートシンクを取り外します(プロセッサヒートシンクを参照)。3. ZIF ソケットを緩めるには、小型のマイナスドライバを使用して、 ZIF ソケットカムネジをカムストップの位置まで反時計回りに回します。ZIF ソケットカムネジは、プロセッサをシステム基板に固定します。ZIF ソケットカムネジの矢印の向きをメモしておいてください。1プロセッサ2プロセッサのピン 1 の角3ZIF ソケット4ZIF ソケットカムネジ注 意 : プロセッサの冷却効果を最大にするため、プロセッサヒートシンクの放熱部分に触れないでください。皮脂がつくとサーマルパッドの放熱能力が低下する場合があります。注 意 : プロセッサを取り外す場合は、上へ真っ直ぐに引き上げます。プロセッサのピンが曲がらないよう注意してください。4. プロセッサを ZIF ソケットから持ち上げます。 プロセッサの取り付け注 意 : プロセッサを装着する前に、カムロックが完全に開いた位置にあることを確認してください。プロセッサを正しく ZIF ソケットに装着するのに、力を加える必要はありません。注 意 : プロセッサが正しく装着されていないと、断続的な接続不良を起こし、プロセッサおよび ZIF ソケットに修復不可能な損傷を与えるおそれがあります。
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