Latitude D830の取扱説明書・マニュアル [全46ページ 1.81MB]
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目次に戻る システム基板Dell™ Latitude™ D830 サービスマニュアル システム基板の取り外し システム基板の取り付け システム基板の取り外し警 告 : 以 下の手 順を実行す る前に、 『 製 品 情 報ガ イ ド』の安 全に お使いいただくための注 意をよく読み、 指 示に従ってください。注 意 : 静電気による損 傷を避けるため、静電気防 止 用リストバンドを使 用し た り、コ ン ピ ュ ー タ の背 面パネルにあるコネクタなどに定 期 的に触れ た り し て、静電気を身 体か ら除 去してください。システム基板の BIOS チップにはサービスタグがあり、コンピュータ底面のバーコードラベルにも記してあります。システム基板用の交換キットには、サービスタグを交換するシステム基板に転送するためのユーティリティを提供する CD が含まれています。1. 「作業を開始する前に」の手順を実行します。2. ハードドライブを取り外します(「ハードドライブ」を参照)。3. ヒンジカバーを取り外します(「ヒンジカバー」を参照)。4. キーボードを取り外します(「キーボード」を参照)。5. ディスプレイアセンブリを取り外します(「ディスプレイアセンブリ」を参照)。6. DIMM A および DIMM B メモリモジュールを取り外します(「メモリ」を参照)。7. 取り付けられているワイヤレス通信カードをすべて取り外します(「通信カード」を参照)。8. パームレストを取り外します(「パームレスト」を参照)。9. モデムを取り外します(「モデム」を参照)。10. カードリーダーを取り外します(「PC カードリーダー」を参照)。11. ファンを取り外します(「ファン」を参照)。12. プロセッササーマル冷却アセンブリを取り外します(「プロセッササーマル冷却アセンブリ」を参照)。13. プロセッサを取り外します(「プロセッサモジュールの取り外し」を参照)。14. システム基板の 4 本の M2.5 x 5 mm ネジを外します。 M2.5 x 5 mm ネジ(4)1
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